韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀檢測范圍及應用

Au  0.03-4um

Pd  0.03-4um

Ni  0.05-20um

Ni-P 0.05-20um

Sn 0.05-80um

Ag  0.03-20um

Cr  0.05-20um

Zn  0.05-20um

ZnNi 0.05-20um

SnCu 0.05-20um

設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測量

定點自動定位分析

光徑對準全自動

影像重疊功能

自動顯示測量參數

彩色區別測量數據

多重統計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制雷射對焦與自動定位系統

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩定延長校準時效全進口美日系零件價格優勢及快速的服務時效

Micro XRF-2000 韓國先鋒鍍層測厚儀系列

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

XRF-2000鍍層測厚儀三款型號

不同型號各種功能相同

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000H型:測量樣品高度不超過10cm  (長寬55cm)

XRF-2000L型:測量樣品高度不超過3cm   （長寬55cm）

XRF-2000PCB型:測量樣品高度不超3cm,PCB板