韓國XRF-2000金屬鍍層測厚儀

原產(chǎn)地 : 韓國

儀器功能 : 測量電鍍層厚度

檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,

測量范圍:0.04-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度

全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單 

系統(tǒng)結(jié)構(gòu) :

主機箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機

主機尺寸

610 x 670 x 600 mm(訂制加高型主機箱高度超過600mm)

主機箱重量 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺承重:5KG

以滑鼠移動方式,驅(qū)動 XYZ 三軸移動,步進馬達

XYZ 樣片臺移動尺寸

200 x 150 x 100 mm

準直器一個可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

軟件包括 視察軟件,

系統(tǒng)軟件包括,測量,統(tǒng)計 

系統(tǒng)功能

可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度

標準規(guī)格

自動雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調(diào)整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.

主機箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機箱溫度控制

對焦:雷射對焦

安全裝置:如測量中機箱門打開,X射線0.5秒內(nèi)自動關(guān)閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數(shù)量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線源

X射線管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標杷:W靶

校正及應(yīng)用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標準樣品再校正

2D,3D隨機位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機位置:任意設(shè)定測量點

檢測器:正比計數(shù)器

檢測器濾片:CO或Ni(選項)

X-Y-Z三軸樣品臺

操作模式:高速精密馬達,可控制加減速度

2D,3D隨機定位,鼠標定定,樣品臺視窗控制,程控定位

機箱門打開關(guān)閉Y軸自動感應(yīng)

統(tǒng)計功能:打印報告可顯示zui大/zui小值,位移,平均值,標準差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測量報表模式可選(可插入公司標志及客戶名稱)

定性分析:

原素頻譜顯示,ROI距離定性分析,標簽圖案顯示

指標顯示:顯示原素及測量數(shù)值,顯示ROI彩色圖

放大功能:局部放大,平均功能:柔和顯法頻譜

視窗大小:無級別式視窗大小.

檢測電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

韓國先鋒X射線鍍層測厚儀

全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)

特別訂制可測20cm以內(nèi)高度產(chǎn)品
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

韓國XRF-2000金屬鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

XRF-2020測厚儀測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

XRF-2000電鍍測厚儀可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量