膜厚測量儀,電鍍層測厚儀,X射線鍍層測量儀

XRF電鍍層測厚儀x-ray膜厚測量儀

韓國Micropioneer XRF-2020測厚儀

測量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行定性和定量分析

應(yīng)用于測量PCB及五金、端子連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果

小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測量厚度范圍：0-35um;

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量

電鍍膜厚儀型號(hào)功能XRF-2020測厚儀規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

XRF電鍍層測厚儀x-ray膜厚測量儀

適應(yīng)電子電鍍表面處理,五金,端子連接器,半導(dǎo)體,PCB板

汽車零配件磁性材料等行業(yè)。

測量鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！

XRF電鍍層測厚儀