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產(chǎn)品名稱：X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x2020電鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：X-RAY電鍍測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍金屬鍍層厚度全自動(dòng)臺(tái)面自動(dòng)雷射對(duì)焦多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x2020電鍍層測(cè)厚儀鍍層厚度測(cè)試范圍：0.02－35um
X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x2020電鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：
X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x2020電鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
MicroP XRF-2020測(cè)膜儀韓國(guó)先鋒
X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x2020電鍍層測(cè)厚儀
快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...不限基材
X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀韓國(guó)XRF-2020
快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度:
檢測(cè)電子電鍍,五金件,端子連接器,半導(dǎo)體,PCB等鍍層膜厚
應(yīng)用各類鍍層膜厚生產(chǎn),來(lái)料檢測(cè)等
| 如果你對(duì)X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x2020電鍍層測(cè)厚儀感興趣，想了解更詳細(xì)的產(chǎn)品信息，填寫下表直接與廠家聯(lián)系： |
